HCMP系列 改性聚苯醚树脂

HCMP系列是一款自主研发、通过先进工艺合成的热固性不饱和稀烃类树脂化合物，它通过自由基引发聚合得到的固化产物具有优秀的介电性能、耐热性和粘结强度，可以广泛应用于高频高速覆铜板、粘结材料、绝缘制品、电子胶等领域。

      HCMP可以与其它树脂和无机填料等共混，以获取需要的性能，如添加不饱和橡胶来提升韧性、添加石英粉等填料来降低成本等。

产品特点

1、优异的介电性能。

2、很好的耐热性和粘结强度。

3、热固性材料，强度和韧性好。

4、工艺性佳，相容性好，可通过添加剂调节性能。

产品性能

                                                                                表1 树脂性能参数

应用范围

1、高频高速覆铜板及粘结片。

2、高绝缘、高耐热要求的绝缘制品。

3、高耐热电子胶、灌封胶。

4、特殊功能应用的光固化涂料。

储存及包装

1、置于阴凉、干燥、通风处保存，并拧紧盖子。

2、使用时请带好劳保产品。

3、产品有效期18个月。

4、产品包装规格为20g/桶。