HCE-YX4000 联苯环氧树脂

HCE-YX4000是TMBP与环氧氯丙烷采用特殊工艺制程合成的联苯型环氧树脂。它的晶体结构特性赋予其在熔点时具有超低粘度、优异的耐热性、物理性和化学性。可以通过在熔点下应用低粘度特性来填充超过80%的球形二氧化硅，来降低其热膨胀系数，从而改善体系由于热膨胀导致的界面分离的缺点。它广泛应用于高性能环氧粉末、环氧模塑料、高温粘合胶黏剂及电子胶黏剂领域。

结构式：

                                       表1 产品基本数据

应用:

1.半导体封装材料以及元器件粘接胶。

2.高性能环氧粉末改性添加剂。

3.电耐热环氧模塑料、高温粘合胶黏剂。

4.汽车模组用高性能环氧胶黏剂。

5.复合耐热性固化树脂。

包装：

20kg/袋。

储运及运输

1) 应存储于避光、阴凉、通风、干燥的环境中，储存期为12个月。

2) 本品在使用过程中临时存放也应密闭保存，防吸潮导致材料变质。

3) 本品有轻微的气味，可能导致部分人群不适，使用时请佩戴劳保产品。

4）运输过程中请勿激烈撞击，防止泄露。