环氧树脂在覆铜板行业的应用已有60年的历史，形成了以双氰胺和酚醛树脂为固化剂的两大树脂体系。但是，随着现代信息技术的飞速发展，终端及PCB对覆铜板提出了越来越苛刻的技术要求，现有环氧玻纤布覆铜板的性能逐渐难以满足更高的技术需求。产业链多数人士认为高性能覆铜板已进入非FR-4时代，都在改用其它高性能的树脂体系（如PTFE、PPO、CE、BMI、BT、PCH等），以满足终端对覆铜板的性能要求。
但环氧树脂具有优异的综合性能，成本低、工艺性好、性价比高，且在覆铜板行业已有60年的生产历史和经验，现有的工艺技术、生产线、工装、设备等装备均为其配套，如通过相应的技术手段，对其性能进行改进与提高，拓展其应用领域，将有可能将环氧玻树脂应用于高性能覆铜板（如高速、高频、封装及HDI覆铜板等）。
分析来看，制约环氧树脂用于高性能覆铜板的根本原因主要原因有以下3点：
2、环氧基开环固化在环氧树脂固化物中产生的仲羟基； 其中，环氧树脂残存的有机氯的含量对其固化物的影响最大；环氧树脂固过程中产生的仲羟基的影响次之；环氧树脂主链上的仲羟基影响较小。这就是制约环氧树脂用于高性能覆铜板的原因所在。与之对应，提升环氧树脂应用性能的技术手段包括：
1、合成真正意义上的电子级酚型环氧树脂。电子级酚型环氧树脂是指高纯度、低总氯*含量的环氧树脂。酚型环氧树脂中有机氯主要来源于：树脂合成过程中产生的γ-氯醇，没有闭环的β-氯醇，残余的环氧氯丙烷（沸点116℃）及含量极低的无机氯。在现有合成技术和条件的基础上，通过优化环氧树脂合成的组分配比及合成工艺，进一步降低环氧树脂中有机氯的含量，使其总氯含量小于200ppm，最好能小于100ppm，制得高纯电子级酚型环氧树脂，不仅可用于高性能覆铜板制造，还可用于更高性能要求的IC封装塑封料EMC中。
2、采用在环氧树脂固化过程中不产生的仲羟基的固化体系。依据环氧基的不同反应机理选用适宜的固化体系，如活性酯、氰酸酯、异氰酸酯、离子型等固化体系，在固化过程中不产生仲羟基。
3、中、高分子量环氧树脂主链上的仲羟基屏蔽。中、高分子量环氧树脂主链上固有仲羟基屏蔽，可采用相关的屏蔽剂对仲羟基进行屏蔽，可在环氧树脂组合物中加入异氰酸酯或氰酸酯或热塑性双酚A酚醛树脂等。例如，异氰酸酯和氰酸酯不仅可屏蔽羟基，生成氨基甲酸酯或亚氨基碳酸酯；此外，还可与环氧端基反应生成恶唑烷酮固化环氧树脂，并在固化物主链中引入五元杂环结构以及氢键的作用；提高固化产物的综合性能。
（本文来源：师剑英）
